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      高通與LG和解 簽署新的5年期專利授權協議

        據路透社報道,高通公司近日宣布,已與LG電子簽署一項新的5年期專利授權協議,以開發、制造和銷售3G、4G和5G智能手機。


        LG電子今年6月曾表示,該公司與高通在續簽芯片授權協議方面仍存在分歧。LG電子還向美國法院提出訴訟,稱高通想通過其專利收取高昂授權費的做法觸犯了反壟斷法。


        隨后,法院作出判決,要求高通向LG電子提供一份不違反相關規定的專利許可協議。高通與LG電子的授權協議已于6月底到期。


        除了LG電子,高通在今年4月份還出乎意料地與蘋果公司達成新的專利授權協議。根據協議,蘋果向高通一次性支付專利授權費用,高通向蘋果轉讓芯片及其技術授權。


        與此同時,兩家公司在全球范圍的法律糾紛也將隨之一筆勾銷。和解協議于2019年4月1日起生效,有效期6年,可延長2年。此外,雙方還達成一項為期數年的芯片供應協議。分析人士稱,這有助于蘋果盡早推出5G iPhone手機。

      出自:新浪科技


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