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      聯發科向臺積電下單5G芯片:7nm,代號MT6885 出自:C114中國通信網

        據臺灣媒體報道,供應鏈傳出消息,聯發科已經向臺積電預定2020年第一季度7nm產能,規模為1.2萬片晶圓,生產內部代號為MT6885的首款5G芯片。


        據悉,聯發科董事長蔡力行將親自出馬拜會臺積電,爭取預定更多的產能,最高達到2萬片晶圓,以滿足需求。


        需求來自聯發科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機訂單。同時,聯發科正在向華為送樣,如果認證的狀況順利,有機會進入華為供應鏈,拿下華為的5G中低端手機訂單。


        據悉,聯發科其中一個客戶希望出貨時間比預期更早,因此蔡力行決定拜訪臺積電,看好第一季度的5G芯片出貨。


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